1 반도체 패키지의 정의와 역할1.1 반도체 패키지의 정의1.2 반도체 패키지의 역할1.3 반도체 패키지 기술 트렌드2 반도체 패키지의 정의2.1 반도체 패키지의 분류2.2 컨벤셔널 패키지2.3 웨이퍼 레벨 패키지2.4 반도체 패키지 구성 요소3 반도체 패키지 제조공정3.1 웨이퍼 백 그라인딩3.2 웨이퍼 소잉3.3 다이본딩3.4 와이어 본딩3.5 몰딩3.6 마킹3.7 솔더볼 마운트3.8 패키지 싱귤레이션4 패키지 신기술4.1 팬인 웨이퍼 레벨 패키지4.2 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지4.3 플립 칩 패키지4.4 실리콘 관통 전극 패키지(TSV)4.5 다층 칩 패키지(MCP; Multi Chip Package)4.6 PoP(Package on Package)4.7 SiP(System in Package)5 반도체 패키지 신뢰성5.1 패키지 신뢰성5.2 JEDEC 표준5.3 신뢰성 시험6 검사와 측정6.1 검사6.2 측정
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