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상세정보
한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편
- 저자
- 차호철,김용식,렛유인연구소 저
- 출판사
- 렛유인
- 출판일
- 2026-01-14
- 등록일
- 2026-07-29
- 파일포맷
- 파일크기
- 107MB
- E-ISBN
- 9791192388748
- 공급사
- YES24
- 지원기기
- PC PHONE TABLET 웹뷰어 프로그램 수동설치 뷰어프로그램 설치 안내
책소개
국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생
? 반도체 후공정 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악
? 취준생이 꼭 알아야 하는 한국 주요 OSAT, 소부장 기업 핵심 정보 수록
? 공정, 장비, 품질 등 다양한 엔지니어 직무 소개와 Amkor, ASE, DB하이텍 등 채용공고 분석
? 다양한 패키징 공정과 이를 통해 만들어진 주요 산업별 패키지 제품 안내
